エンベデッドシステム、半導体開発のソリューションご提供│プリバテック

キャリア採用募集

勤務地

品川本社／川崎事業所／九州技術センター／関西技術センターのいずれかに配属

※応募の際にご希望の勤務地をご連絡ください

※業務により、お客様先常駐となる場合があります

給与

ご経験・能力・年齢を考慮のうえ、当社規程による

・30代 平均：年収 約530万円

・40代 平均：年収 約600万円～770万円

※残業支給対象者は残業手当含む

各種手当

通勤手当(上限6万円/月)、時間外勤務手当、出張手当、テレワーク手当

勤務時間

9:00〜17:30(昼休憩 11:45〜12:45、その他早朝休憩、夕方・夜間休憩など) 実働7.5時間

フレックスタイム制度有り(コアタイム 10:00〜15:00）

※お客様先常駐の場合は、先方の就業規則に準ずる

休日・休暇

完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日

年間休日 125日(2024年度)

年次有給休暇(初年度4月入社の場合13日付与)

有給休暇一斉取得日、有給休暇取得推奨日　有り

フリー休暇(7月～9月)、特別休暇、育児休暇、介護休暇、子の看護休暇制度　有り

昇給

年1回　会社業績に基づき実施

賞与

年2回　会社業績に基づき実施(正社員採用のみ)

退職金手当

前払退職金制度(正社員のみ)

※確定拠出企業年金制度有り(加入は任意)

定年

60歳(再雇用制度有り 65歳まで)

加入保険

社会保険完備(雇用保険、労災保険、厚生年金保険、健康保険、介護保険)

福利厚生

退職金制度(確定拠出年金制度 選択可能)　有り

社員持株制度　有り

育児・介護短時間勤務制度　有り

提出書類

履歴書、業務経歴書

選考方法

書類選考、面接(1回～2回予定)

※適性検査(Web)を実施する場合有り

その他

◆給与の月額は当月の営業稼働日×7.5時間分となり、それを超えたものは別途

時間外勤務手当を支給(ただしマネージャー待遇者は別途手当で充当)

①半導体(LSI)設計エンジニア

■業務内容

・論理設計検証・自動レイアウト・STA・DFT・アナログ回路設計

・フロントエンド設計・検証、RTL設計及びSIM検証、論理合成・形式検証、アサーション検証

■必須スキル

　半導体設計開発の実務経験(経験年数に応じてポジションを検討いたします)

■技術要素

・ASIC のフロントエンド設計

・DFT設計

・SDC(STA)設計

・RTL(Resister Transfer Level)

※開発対象により技術要素は異なります

②半導体テスト設計エンジニア

■業務内容

・テストプログラム作成、環境構築業務

・テストプログラム不具合時の修正・デバッグ(検証)業務

・量産テスト仕様設計/出荷テストパタン設計/特性評価テストパタン設計/評価結果妥当性判断

■必須スキル

　半導体(LSI)テストに特化したプログラム作成経験または、LSIテスタでのLSI機能、特性評価をご経験されている方

■技術要素

・アドバンテスト製 V93000/EVA100/T2000/T65xx

・テラダイン製 UltraFlexPlus/ETS800/J750(EX)

・Chroma製 3650/3680

・C言語、Perlスクリプト

③FPGA設計エンジニア

■業務内容

・RTL設計、動作確認

・IoTシステム開発、画像処理、映像処理、通信等の設計対応など

■必須スキル

　FPGA設計開発の実務経験(経験年数に応じてポジションを検討いたします)

■技術要素

・Verilog-HDL

・VHDL

④ソフトウェア設計エンジニア

■業務内容

・組込みソフトウェア開発(車載機器、民生機器、産業機器などの組込みソフトウェア開発)

・Webアプリケーション開発(クラウドと連携したアプリケーション開発など)

■必須スキル

　ソフトウェア開発の実務経験(経験年数に応じてポジションを検討いたします)

■技術要素

・プログラミング言語：C/C++/C#(ASP.NET)/PHP/Java

・開発プロセス：詳細設計～単体テスト、各工程テスト設計～テスト実施

・DB：MySQL/PostgreSQL/Windows SQL/Server

・OS：Windows、Linux、RTOSなど

⑤ハードウェア設計エンジニア

■業務内容

・SoC、MCU、FPGAなどを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発

・IoTシステム開発、画像処理、映像処理、通信等の組込みシステム開発

・仕様書作成、回路設計、AW設計(または、委託先管理)、基板の動作チェック

■必須スキル

　ハードウェア開発の実務経験(経験年数に応じてポジションを検討いたします)

■技術要素

・MCU又はFPGAを使ったシステムの回路設計

・I2C,SPI,UART,USB,PCI-Eなどの通信規格

・AW設計

・OpAmp等を使用したアナログ設計

⑥フィールド・アプリケーション・エンジニア(FAE)

■業務内容

・プリセールス(半導体デバイスやソリューション提案など)から開発サポート

・お客様への製品技術説明、お客様の要望に応じた提案書作成

・技術Q&A対応(質問内容の調査及び回答、評価ボードを使用した不具合などの再現確認など)

■必須スキル

　半導体デバイスの技術支援のご経験(メーカ等は問いません)

■技術要素

・プログラム言語(C言語)

・電気回路/映像信号処理の基礎知識

・イメージセンサの基礎知識

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